测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具.因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具。
SMT印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，波峰焊治具，在密间距、高密度印刷中最为重要。
先进的印刷机，打螺丝治具，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，SMT印刷治具厂家，即多级脱模，绍兴市治具，这样可以保证获取最、佳的印刷成型。
分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。
分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。
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