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    有机材料一般为聚合物,平均分子量在104~106之间,安徽绝缘材料,其耐热性通常低于无机材料。含有芳环、杂环和硅、钛、氟等元素的材料其耐热性则高于一般线链形高分子材料。        公司一贯致力于新品的研发、产品质量的提高,...


品牌 地博光电材料
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产品详情

    有机材料一般为聚合物,平均分子量在104~106之间,安徽绝缘材料,其耐热性通常低于无机材料。含有芳环、杂环和硅、钛、氟等元素的材料其耐热性则高于一般线链形高分子材料



       公司一贯致力于新品的研发、产品质量的提高,通过自主研发创新,已成功开发出无卤素阻燃PC,环保阻燃PC,高透明PC,磨砂PC以及功能PC等系列一百多个品种。产品主要应用于电子,电器,汽车,电脑键盘主板绝缘材料电源绝缘,镀镜,标牌,温州绝缘材料,铭板,薄膜开关绝缘材料,IMD,防护面罩,玩具外壳,头盔,太阳帽(抗UV),太阳镜,载带,箱包等。




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