BGA植球治具简介
BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，打螺丝治具，提高了植球效率，SMT印刷治具，植球质量也提高了。
SMT印刷工艺参数图形对准：
锡膏的投入量(滚动直径)
锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。
h过小易造成锡膏漏印、锡量少。
h过大，六安治具，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。
在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。
SMT印刷治具厂家,荣昇电子,六安治具由苏州荣昇电子科技有限公司提供。苏州荣昇电子科技有限公司（www.137man.com）为客户提供“工装夹具,治具,非标自动化设备,五金配件”等业务，公司拥有“工装夹具,治具,非标自动化设备,五金配件”等品牌。专注于机械及工业制品项目合作等行业，在江苏 苏州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：雷先生。