为了应对硅表面的非平面性问题，晶圆清洗技术至少受到三个不同前沿加工技术的挑战。首先涉及的是CMOS加工。在器件几何形状不断减小时，尖端数字CMOS技术方面的挑战是保持栅结构有足够的电容密度，半导体清洗，这是在栅长度减小时维持足够高驱动电流所需要的。一个途径是采用比SiO2介电常数高的栅电介质，另一途径是通过三维结构MOS栅极以增加栅面积又不增加单元电路面积，再一个途径就是二者的结合。
半导体器件技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。在显示技术、太阳电池板技术和一些其它大面积光电系统中，其表面需要加工的材料可能包括玻璃、ITO（铟锡氧化物）或柔性塑料衬底等等。
半导体清洗设备、苏州晶淼半导体、半导体清洗由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。“半导体清洗机 , 半导体清洗设备,半导体湿法设备”就选苏州晶淼半导体设备有限公司（www.jmbdt.com），公司位于：苏州工业园区金海路34号，多年来，苏州晶淼半导体坚持为客户提供优质的服务，联系人：王经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。苏州晶淼半导体期待成为您的长期合作伙伴！