半导体器件技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。在显示技术、太阳电池板技术和一些其它大面积光电系统中，半导体清洗机厂家 ，其表面需要加工的材料可能包括玻璃、ITO（铟锡氧化物）或柔性塑料衬底等等。
RCA清洗法 ：
最初， 温州半导体清洗设备，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年，半导体清洗， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。
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