半导体清洗机设备生产线用于PI COAT前清洗设备，描述了LCD生产线（以CSTN为主）上使用的PI COAT清洗设备的主要清洗艺流程及设备的主要组成部分，半导体清洗，包括清洗、漂洗、气刀、风干、IR、UV清洗干燥、CP降温、冷却干燥等。
半导体清洗机湿式清洗制程中，半导体清洗机设备厂家，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。
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