SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s
锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最﹨低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，SMT印刷治具厂家，则保持其填充的形状，安庆SMT印刷治具，而不会往下塌陷。
影响焊膏粘度的主要因素：
合金焊料粉的百分含量：(合金含量高，SMT印刷治具批发，粘度就大;焊剂百分含量高，粘度就小。 )
粉末颗粒度(颗粒大，粘度减小;颗粒减小，粘度增加)
温度(温度增加，粘度减小;温度降低，粘度增加)
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