影响焊膏粘度的主要因素:
合金焊料粉的百分含量:(合金含量高,粘度就大;焊剂百分含量高,治具,粘度就小。 )
粉末颗粒度(颗粒大,无锡SMT印刷治具,粘度减小;颗粒减小,粘度增加)
温度(温度增加,上海SMT印刷治具,粘度减小;温度降低,粘度增加)
影响焊膏脱模质量的因素:
模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
治具,荣昇电子,南通SMT印刷治具由苏州荣昇电子科技有限公司提供。“工装夹具,治具,非标自动化设备,五金配件”就选苏州荣昇电子科技有限公司(www.137man.com),公司位于:苏州市吴江清杨路8号,多年来,荣昇电子坚持为客户提供优质的服务,联系人:雷先生。欢迎广大新老客户来电,来函,亲临指导,洽谈业务。荣昇电子期待成为您的长期合作伙伴!