焊膏的正确使用与管理：
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，治具，须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s
锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最﹨低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，上海波峰焊治具，得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，上海SMT印刷治具，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，安徽SMT印刷治具，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
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