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焊膏的正确使用与管理：

　　必须储存在5~10℃的条件下;

　　要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;

　　使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁;

　　添加完焊膏后，应盖好容器盖;

SMT锡膏的物理特性粘性：

　　锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s

　　锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最﹨低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，苏州SMT印刷治具，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

　　粘度是锡膏的一个重要特性，SMT印刷治具公司，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，SMT印刷治具，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。

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