等离子体的应用取决于它的性质和状态。等离子体的性质常取决于以下因素：①等离子体的组分，如原子、分子、离子、电子、化学基团等。②粒子所处的状态，如中性态、激发态、电离态、活化的分子及自由基。③各种粒子数密度，即单位体积中的粒子数。④各种粒子的温度。如果电子和离子的温度相等，辽宁清洗，称为平衡态等离子体；反之，是非平衡态等离子体。⑤等离子体所处的环境，IC封装清洗，如电场强度、磁场强度、电极结构、气流、放电容器等。⑥各种因素的作用时间。
低温等离子体在糊盒、糊箱机中应用的原理
低温等离子体中的粒子能量一般约为几个至十几电子伏特，大于聚合物材料的结合键能（几个至十几电子伏特），完全可以破裂有机大分子的化学键而形成新键，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，ITO清洗，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。
等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺；
使用等离子清洗，避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施，所以生产场地很容易保持清洁卫生；
等离子体清洗可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，AFC清洗，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可以使用等离子体来处理。因此特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗；
在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。
