?DX203含微孔的无压烧结碳化硅（微孔SSiC）
该材料是一种特殊的优化了密封面摩擦性能的无压烧结SiC，是通过在烧结过程中形成均匀分布而且独立的互不连通的球形微孔，当摩擦副接触到流体介质时，球形微孔将作为流体介质的储存腔使介质能充分起到润滑的效果，从而降低摩擦系数及端面摩擦热；当流体介质不充分的时候，陶瓷密封环，则通过微孔的蓄液作用而改善润滑条件，秦皇岛密封环，帮助促进在滑动界面处保持流体膜。这种微孔的润滑机制使得含微孔的SSiC在很多工况条件下优于常规的反应烧结和无压烧结碳化硅.应用于有限润滑工况以及硬对硬磨面组合的苛刻应用环境，硅胶密封环，适用于制作水泵密封、滑动轴承等。
目前常做的外覆材料有FEP（聚全氟乙丙烯）耐高温180℃，PFA（聚全氟代烷氧基）耐温220℃，内部材料为硅橡胶、氟橡胶俩种。
结构示意图
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