?DX203含微孔的无压烧结碳化硅（微孔SSiC）
该材料是一种特殊的优化了密封面摩擦性能的无压烧结SiC，密封环结构，是通过在烧结过程中形成均匀分布而且独立的互不连通的球形微孔，气动密封环，当摩擦副接触到流体介质时，唐山密封环，球形微孔将作为流体介质的储存腔使介质能充分起到润滑的效果，从而降低摩擦系数及端面摩擦热；当流体介质不充分的时候，则通过微孔的蓄液作用而改善润滑条件，帮助促进在滑动界面处保持流体膜。这种微孔的润滑机制使得含微孔的SSiC在很多工况条件下优于常规的反应烧结和无压烧结碳化硅.应用于有限润滑工况以及硬对硬磨面组合的苛刻应用环境，适用于制作水泵密封、滑动轴承等。
适合于耐化学药品或真 空设备。不主张与石油溶剂、火油或芳烃一起运用。通常运用温度规模为 -50~110 ℃。
九、ACM丙烯酸脂橡胶密封圈: 对油品有极佳的反抗力， 耐高温、耐候性均佳，但机械强度、紧缩变形率及耐水性稍差。通常用于轿车传动体系及动力转向体系之中。不适用于热水、制动液、磷酸酯之中。通常运用温度规模为 -25~170 ℃。
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