沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O
上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，裁切机，使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜，裁切机，因此接连不断完成要求之化学铜层。
复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题.
2.在测试前最.好装回设备上，基板裁切机，反复开，关机器试一试.以及多按几次复位键.
功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
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