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焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系:  焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性  细小颗粒的焊膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。  小颗粒合金粉...


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焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系:

  焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性

  细小颗粒的焊膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。

  小颗粒合金粉的优点:印刷性好,印刷图形的清晰度高。

  缺点:易塌边,表面积大,易被氧化。

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;

2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;

3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,SMT印刷治具价格,载具会变形;



回流焊载具:

主要材质合成石

主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作回流焊合成石载具的注意事项:

1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度,一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚,SMT印刷治具批发,一般为,.5mm-2mm;

2、载具的四周要倒大一点的圆角,徐州治具,否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下,倒圆角的半径为承载边的宽度;

3、在不影响载具强度的情况下,尽量把载具中间放板的部分掏空, 功能测试治具,以保证载具在回焊炉内充分受热,以免造成冷焊;


SMT锡膏的成份:

  锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。

  就重量而言,80~90%是金属合金

  就体积而言,50%金属 / 50%焊剂


SMT锡膏的成份:金属合金

  以往,焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末,伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进,有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程,对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。