焊膏的投入量(滚动直径)：
焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。
∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。
焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，SMT印刷治具加工价格，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度， 功能测试治具，否则会使印刷的锡膏厚度增加，江苏治具，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关
Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
印刷工序是SMT的关键工序：
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，SMT印刷治具价格，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
