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焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系：

　　焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性

　　细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，治具，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。

　　小颗粒合金粉的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。

　　缺点：易塌边，苏州SMT印刷治具，表面积大，易被氧化。

焊膏的投入量(滚动直径)：

　　焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。

　　∮h 过小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。

　　焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。

　　焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高，SMT印刷治具，塌落度小;触变指数低，塌落度大。

　　影响触变指数和塌落度主要因素：

　　合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

　　焊剂载体中的触变剂性能和添加量;

　　颗粒形状、尺寸。

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