BGA植球治具简介
BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多，治具，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，波峰焊治具，用完后归还于治具房并做好交接。
治具夹具
治具”与“夹具”(fixture)
这两个词，压合治具，由于用途接近，手焊治具，以致常容易被人搞混、甚至误用。治具着重在工作和导引工具;夹具则着重于握持工具在一个固定的位置。有一些同时具有这两种功能(控制和导引工具)的装置也被称为治具，但只握持但不具引导工具的装置则被称为“夹具”而非“治具”。在进入数控系统时代后已经减少了治具的使用。
治具未来
在进入自动化和数控系统机器后，治具已经不那么被需要，因为工具路径已经被数位化并储存在内存中，但“夹具”仍被普遍地被继续使用。
