电子绝缘材料的类型：
封装材料：主要用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，无锡PC模切，大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装，温州PC模切，主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
产品主要应用于电子，电器，汽车，电脑键盘，主板，电源绝缘，镀镜，标牌，铭板，薄膜开关，IMD，防护面罩，玩具外壳，头盔，昆山PC模切，太阳帽（抗UV），太阳镜，载带，箱包等。
绝缘材料主要有三种分类：无机绝缘材料、有机绝缘材料和混合绝缘材料。对于这三种类型的绝缘材料，其本身的特质不同，而且应用领域也有所差异。
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按照耐热程度，把绝缘材料分为Y、A、E、B、F、H、C等7个级别：Y级绝缘耐温90℃；A级绝缘耐温105℃；E级绝缘耐温120℃； B级绝缘耐温130℃；F级绝缘耐温155℃；H级绝缘耐温180℃；C级绝缘耐温200℃ 以上。
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