线路板设计经验总结对后期制作的影响： 有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，pcba代工加工，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，pcba代工来样，线密度应视焊接工艺的水平来确定。 焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。
建立竞争优势现代经济的发展已改变了人们对单纯性竞争的看法，pcba代工 测试，竞争与合作已成为现代企业发展的两大动力。在自身有优势的产品上，使用竞争对手的OEM产品使自己的优势更突出，同时竞争对手也有了新的发展空间，滁州pcba代工，竞争变成了合作。同时在科学技术高速发展的今天，很难有一个企业能全部掌握一次产品的全部专利技术，通过相互间以OEM方式提供产品即可保证知识产权的完整性。从而避免纠纷或重复开发所带来的资源的浪费，又能推动某项技术的市场影响力，使之成为新的工业标准，或是集团联盟的标准，使无序的竞争变得相对有序。
PBGA 封装的优点：
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；
3、成本低；
4、电性能良好。
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