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SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，常熟OEM工厂，SMT），OEM工厂，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
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复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题.
2.在测试前好装回设备上，南京OEM工厂，反复开，关机器试一试.以及多按几次复位键.
三.功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测，江苏OEM工厂，仅能反应出截止区，放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具便携显微镜进行电路板检测体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
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无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
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