扬州BGA植球治具,荣昇电子(在线咨询),治具

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  测试治具属于治具下面的一个类别,BGA植球治具,专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试,所以叫测试治具。  治具在工业时代前就已被广泛使用,包括机械治具、木工治...


品牌 荣昇电子
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产品详情

  测试治具属于治具下面的一个类别,BGA植球治具,专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试,所以叫测试治具。

  治具在工业时代前就已被广泛使用,包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”,其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当复制钥匙时,原始的钥匙通常被固定于治具上,手焊治具,如此机器就能借由原始钥匙外观的导引复制出新的钥匙。


如何计算出气压治具压力值:

首先需要测试出您的产品正确的压力值,先用压力表和气动组合测算出压合电池到下壳的正确压力值。再固定这个压力帮您把产品压合。这个治具可以做半自动的或者根据您的需要做自动化的。测试治具制作好后存放治具制作房,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,扬州BGA植球治具,可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用,治具,用完后归还于治具房并做好交接。


SMT印刷工艺参数刮刀压力:

  刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。


  印刷速度:由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短,锡膏不能充分渗入开孔中,容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。

  印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

  理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。



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