BGA植球治具简介
BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，SMT印刷治具采购，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
SMT印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，SMT印刷治具加工，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，SMT印刷治具价格，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。
先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最、佳的印刷成型。
分离速度偏大时，锡膏粘力减少，治具，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。
分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。
治具的前景编辑
在进入自动化和数控系统机器后，治具已经不那么被需要，因为工具路径已经被数位化并储存在内存中，但“夹具”仍被普遍地被继续使用。
对刮刀的控制机能：印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。
对钢网的控制机能：印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。
SMT印刷治具加工_荣昇电子(在线咨询)_治具由苏州荣昇电子科技有限公司提供。苏州荣昇电子科技有限公司（www.137man.com）是江苏 苏州 ,机械及工业制品项目合作的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，很大限度的满足客户需求。在荣昇电子领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创荣昇电子更加美好的未来。