公认的原理是两种：
“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，武汉半导体激光打标机，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，半导体激光打标机，因为它不是热烧蚀，苏州半导体激光打标机，而是不产生'热损伤'副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
激光类型 CO2RF金属激光器激光输出功率 30W、40W、50W、70W、100W、150W任选定位精度 ≤0.001mm打标幅面 210mm×210mm（标配）/100mm×100mm/175mm×175mm260mm×260mm可选配第三轴移动工作台打标（空程）速度 ≤7000mm/s运动系统 脱机打标控制系统冷却系统 根据激光器选配供电电源 AC220V±5% / 50HZ支持图形格式 AI、BMP、PLT、DXF、DST等标配 550W抽烟机选配 旋转雕刻装置。
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