干法成型大都采用气流成型机。将施加石蜡和胶粘剂（酚醛树脂）的干燥纤维，密度板，由气流送入铺装头，借纤维自重和垫网下面真空箱的作用使干纤维均匀落在垫网上形成板坯。半干法成型多采用机械或气流成型机。借机械力或气流作用，使高含水率的结团纤维分散并均匀下落，形成渐变结构或混合结构的湿板坯。但因湿纤维结团现象难以借机械力或气流完全加以分散，在实际生产中板坯密度均匀性较差，苏州密度板供应商，而易影响产品质量。20世纪70年代初在美国研究成功干纤维静电定向成型。
1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，密度板，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，苏州密度板哪家好，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
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