硅清洗技术经历了持续的发展改进，包括早期用气相等效物替代在湿化学品中进行的部分清洗操作。难以置信的是，现代先进的Si清洗仍然依赖于大体上同一组化学溶液，湿法腐蚀机，不过它们的制备和送至晶圆的方法与最初提出的已大不相同。此外，传统上用湿清洗化学品做的表面选择清洗/修整功能现在是在气相中做的。
选择清洗机时要注意
是否标明认证标识的发放机构的名称。
那这个认证即是假冒的 比方GS认证要求在使用认证时必需要注明实施检测的认证机构。下图表示该GS认证是由德国TUV南方集团（TüVNord检测颁发的如果产品使用的GS认证没有标明认证机构。
生产厂家的官方网站上查找是否有该认证证书。
或者证书照片非常模糊， 造假者一般都不敢也无法公开其所谓的认证证书。根本无法阅读。而正规厂家则会在其官方网站上正大光明的公开其认证证书，该证书当然是清晰可读的比方，
干法清洗：
对于已经氢还原的MCP，清洗，因为二次电子发射层已经形成，清洗腐蚀机，如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对MCP电性能的破坏，并可能产生清洗介质对MCP的再次污染。因此氢还原后的MCP，一般选用干法清洗，主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。
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