焊膏的正确使用与管理：
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，昆山治具，如果印刷间隔超过1小时，治具，须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
防静电采用的工具和措施：
采用防静电的传动皮带
在工作台面上铺放防静电桌垫
每位操作人员均戴上防静电腕带
每天用测试仪对防静电腕带进行检测，无锡治具，保证防静电环有效作用
防静电桌垫必须有效接地
网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，压合治具，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
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