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优选PCB表面处理:目前通用、佳的表面处理是沉金(化金)。

当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时,不要采用喷锡工艺,吴江七都ODM代工厂,因为喷锡板的平整性不好,影响锡膏印刷品质。

当双面贴片时,不要采用OSP工艺,因为在贴一面的时候,第二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。

当PCB要库存几个月才贴片时,吴江松陵ODM代工厂,不要采用OSP工艺,因为OSP板在常温下不密封保存时,容易氧化。

当OSP表面处理的PCB上有测试点,要用测试架测试功能,ODM代工厂,请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡,因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的!与焊料焊接后,OSP保护膜才会挥发消失。


借助培训认证,形成设备市场推广新模式。根据国家劳动社会保障部和信息产业部的要求,从事表面贴装行业的从业人员在2006年前必须持证上岗,这也给国内企业借助专业培训和认证方式来推广其SMT设备产品留下的发展空间。五是充分重视自我人才的培养,实现技术创新和健康发展。


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