产品特点
底座上有四个高度调整螺丝，压合治具，可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离，适用于不同厚度的IC植球;?
上盖带一个锡球倒出槽，SMT印刷治具厂家，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出;?
上盖内部还有一个锡球储存室，治具，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率;
外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理;?
专利产品，8项专利保护。
功能测试治具可在产品制造生命周期不同阶段应用，首先是工程开发阶段，在系统生产验证前确认新产品功能;然后在生产中也是必须的，作为整个流程的一部分，通过昂贵的系统测试降低缺陷发现成本(遗漏成本);最后，在发货付运阶段也是不可缺少的，它可以减少在应用现场维修的费用，保证功能正常而不会被送回来。
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