SMT治具硅胶载具:
主要材质:铝合金,硅胶
主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项:
3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶,治具,厚度为I mm;
4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;
5、硅胶载具在使用时,功能测试治具,产品在载具上一定要放平,放正;
SMT治具波峰焊载具:
主要用途:承载PCA过波峰焊,手焊治具,使其插件的零件上锡,进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项:
1、波峰焊载具的承载边宽度要波峰焊的锡爪进行设计,一般为5mm或以上,且承载边上面的部分不能有结构件,BGA植球治具,以免和锡爪干涉。承载边的厚度不宜太厚,一般为2mm;
2、波峰焊载具的四周要倒大一点的圆角,否则载具在进入波峰时和在锡爪上的运行过程中会造成卡板。倒圆角的半径一般为承载边的宽度;
功能测试治具,治具,荣昇电子(查看)由苏州荣昇电子科技有限公司提供。苏州荣昇电子科技有限公司(www.137man.com)实力雄厚,信誉可靠,在江苏 苏州 的机械及工业制品项目合作等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领荣昇电子和您携手步入辉煌,共创美好未来!