电子绝缘材料的类型：
封装材料：主要用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，绝缘材料，大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装，主要是用环氧树脂和有机硅树脂，山东绝缘材料，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
昆山地博光电材料有限公司，总投资1500万美金，淄博绝缘材料，依靠公司拥有的一大批技术过硬的高素质人才，可以满足客户需求，与国际接轨。公司已通过ISO9001：2008、ISO14001：2004等国际质量管理体系认证。
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